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AAC Kabelbearbeitungssysteme GmbH
42579 Heiligenhaus, Deutschland
AAT ASTON GmbH
90429 Nürnberg, Deutschland
Ihr Systemlieferant für die Elektronik- und Kabelverarbeitungsindustrie
AAT Aston GmbH
90429 Nürnberg, Deutschland
ABchimie
38630 Corbelin, Frankreich
AB Device Electronics S.L.U.
28864 Ajalvir, Madrid, Spanien
ACCELONIX
27000 Evreux, Frankreich
ACCRETECH (Europe) GmbH
81241 München, Deutschland
Accuera
1933500 Misgav Industrial Park, Israel
Acculogic GmbH
22453 Hamburg, Deutschland
ACE Dragon Corp.
Hsinchu County 303035, Taiwan (Chinesisch-Taipeh)
Achat Engineering GmbH
38268 Lengede, Deutschland
ACI Laser GmbH
99428 Grammetal, Deutschland
ACI ist Hersteller von Lasersystemen zum Gravieren, Markieren und Lasertrimmen.
ACM Research Inc.
Fremont, CA 94539, USA
von
http%3A%2F%2Fexhibitors.productronica.com%2F%2Fprj_228%2Fview%2Findex.cfm%3Flng%3D1%26nv%3D404
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Produkte/Dienstleistungen
Halbleiter-Fertigung
Wafer front-end processing
Wafer und Substrate
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Ätz-Anlagen
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Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte, sonstige
Wafer back-end processing / Advanced Packaging
Chip-Handhabung
Bonding
Chip Packaging
Fertigung von Leistungselektronik-Bauelementen (IGBT, Power-MOSFET, Thyristoren, etc.)
Maschinen und Anlagen
Packing & Assembly Materialien
Elektronische Komponenten
Elektronische Anwendungen
Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen
Displayfertigung
Materialien, Teile
Panelbearbeitung
Leuchtdioden (LED)-Fertigung
Materialien, Komponenten
Fertigungsgeräte
Fertigung diskreter Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden)
Fertigungsgeräte für diskrete Bauelemente
Photovoltaik-Fertigung
Photovoltaik-Materialien
Lotpasten
Kleber
Photovoltaik-Produktionstechnik
Fertigungsgeräte für Photovoltaik auf Waferbasis
Fertigungsgeräte für Dünnschicht-Module
micronano-production / MEMS
Fertigungsgeräte
Masken- und Vorlagenerstellung
Produktionsverfahren für Mikrosysteme
Mikrobearbeitung und Ultrapräzisionsfertigung
Bonding für die Mikrotechnik
Mikro-Montage
Mikro-Antriebstechnik
Aufbau- und Verbindungstechik, Mikrointegration
On-Chip Integration, System-on-chip (SoC), Wafer-level packaging
Flip-Chip Montage
System-in-Package (SiP), Multi-Chip-Module, 3D-Integration
Anwendungen der Mikrotechnik
Mikrofertigung, Feinwerktechnik
Lab-on-Chip, Mikro-Verfahrenstechnik
Reinraumtechnik
Reinräume
Reinraumboxen, auch begehbare
Clean Hoods
Flow-Boxen
Laminar-Flow-Einrichtungen
Staubfreie Arbeitsplätze
Reinraumerzeugung und Kontrolle
Ionisationssysteme
Reinraumausstattung
Elektrostatikbeherrschung, Einrichtungen zur
Reinraumausstattung für Personal
Reinraumkleidung
Materialbearbeitung
Mechanische Bearbeitung außer LTP-Bearbeitung
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Schneiden, Trennen
Kantenbearbeitung
Oberflächenbearbeitung
Thermische Bearbeitung
Tempern
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Ultraschall-Schweißanlagen für Metall
Ultraschall-Schweißanlagen für Kunststoffe
Widerstands-Schweißanlagen
HF Schweißen
Thermokompressions-Schweißen
Schweißeinrichtungen, sonstige
Chemische und galvanische Bearbeitung
Chemische Bearbeitung
Galvanische Bearbeitung
Befestigen, Verbinden
Verbindungselemente, mechanische
Befestigungselemente, sonstige
Laser-Materialbearbeitungssysteme
Laser-Schweißsysteme
Laser-Schneidesysteme
Laser-Bohrsysteme
Laser-Markierungs- und -Beschriftungssysteme
Laser-Trimmsysteme
Laser-Oberflächenbearbeitungssysteme
Laser Mikrobearbeitungs-Systeme
Laser-Materialbearbeitungssysteme, sonstige
Systemperipherie der Laser-Fertigungstechnik
Laser-Arbeitsköpfe und -Arbeitsadapter
Schneideoptiken
Schweißoptiken
Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung
Basismaterial
Bänder
Folien
Laminate
Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung von Basismaterial
Druckwerkzeuge und -vorlagen
Fototechnische Schaltungsdruck-Herstellung
Schablonenerstellung
Werkzeuge, Maschinen und Zubehör zur Leiterplatten-Bearbeitung
Bohrmaschinen für Leiterplatten
Bohrer für Leiterplatten
Laserbohrmaschinen für Mikrovias
Fräsmaschinen für Leiterplatten
Fräser für Leiterplatten
Bohr-/Frässpindeln zur Leiterplatten-Bearbeitung
Schweißmaschinen für Leiterplatten
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Nutzentrennmaschinen
Leiter-Strukturerzeugung
Fotodruck
Chemische Bearbeitung von Leiterplatten
Anlagen zum Ätzen
Durchkontaktierung
Durchsteigerfüllung
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Entschichtungseinrichtungen
Leiterplattenreinigung
Wärmebehandlung, Trocknung
Trocknung
Lötstopptechnik
Lötstoppmasken
Lacke für Lötstopp
InkJet direkt Lötstoppmaske
Bestückungsdruck
InkJet Bestückungsaufdruck
Siebdruck
Spritzgegossene Schaltungsträger (MID) Herstellung
Spritzgießen
MID-Strukturierung
Kunststoff-Formgebung
Handhabung für Leiterplatten (LTP)
Be-/Entladeautomaten für LTP
Stapelungseinrichtungen für LTP
Vereinzelungseinrichtungen für LTP
Handhabungsmittel für LTP, sonstige
Sondermaschinen für die Herstellung von Leistungselektronik-Baugruppen
Electronic Manufacturing Services (EMS)
Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung
Laserschweißen
Laserschneiden und -trennen von Schaltungsträgern
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau und Advanced Packaging
Layout-Dienste
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Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Baugruppen- und Geräteproduktion
EMV-Abschirmung
Coating Services
Etikettenerstellung
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Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Entwicklungsbegleitende Dienstleistung
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Prototypenbau Geräte
Prototypenbau, sonstiger
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Bauelement-Vorbereitungseinrichtungen, sonstige
Bestückungstechniken, Bauelement-Befestigung
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Bestückungseinrichtungen, spezielle
Produktion
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Identifikation
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Metall/Kunststoff-Verbundtechnologien, sonstige
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Fertigungsgeräte für Batterien und elektrische Energiespeicher
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Andere Inspektions- und Testsysteme für Batterien und Energiespeicher
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Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
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Betriebseinrichtungen, sonstige
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Aufbereitungsanlagen, sonstige
Reinigung
Rückgewinnung
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Auftragsfertigung für Halbleiter
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Dienstleistungen zur Bauelementeherstellung
Dienstleistungen der Kabelverarbeitung
Mess- und Prüfdienste
Gebrauchte Maschinen, Systeme, Anlagen
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Gebrauchte Maschinen, Systeme und Anlagen, sonstige
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Andere Dienstleistungen
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Entsorgungsdienste
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Equipment, Nanotechnology Tools
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