productronica

14.–17. November 2017
Messe München

Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik

www.productronica.com

my.productronica

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Ausstellerdetails

PacTech GmbH

PacTech GmbH

Am Schlangenhorst 15-17

14641 Nauen

Deutschland

Tel. +49 3321 4495-100

Fax +49 3321 4495-124

sales@pactech.de

www.pactech.de

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Hallenübersicht

Messegeländeplan

Treffer in der Halle

Halle/Stand

Halle B2 Stand 207

Produkt- und Dienstleistungsangebot

03.02.02.10 Automatisierung, Montage- und Handhabungstechnik

01.02.02.05.04 Bonder, sonstige

23.02.01.01 Chip-Bonding

23.02.01.02 Chip-Packaging

20.02.08.01 Elektrische Kontaktierung (Flip Chip, Bonding, usw.)

12.01.02.01 Entlöt-/Nachlöteinrichtungen

04.05.03 Flip-Chip Montage

09.02.03.02 Flip-Chip-Bestückungseinrichtungen

01.02.02.05.03 Flip-Chip-Bonder

04.02.07.04 Füge- und Verbindungstechniken

10.04.03 Laser-Lötsysteme

04.05.01 On-Chip Integration, System-on-chip (SoC), Wafer-level packaging

01.02.02.01 Vorbereitungsverfahren zur Kontaktierung

Quick Links

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RAMPF Holding GmbH & Co. KG

Schleuniger Gruppe

Stäubli Tec-Systems GmbH Robotics

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