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Militär-/Verteidigungs-Elektronik
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{"Anwendungsgebiete":"Militär-/Verteidigungs-Elektronik"}
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Wafer back-end processing / Advanced Packaging
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Fertigung von Leistungselektronik-Bauelementen (IGBT, Power-MOSFET, Thyristoren, etc.)
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Photovoltaik-Produktionstechnik
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Bonding für die Mikrotechnik
Mikro-Montage
Aufbau- und Verbindungstechik, Mikrointegration
On-Chip Integration, System-on-chip (SoC), Wafer-level packaging
Flip-Chip Montage
System-in-Package (SiP), Multi-Chip-Module, 3D-Integration
Reinraumtechnik
Reinraumausstattung
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Reinraum-Verbrauchsmaterialien
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Elektrostatikbeherrschung, Einrichtungen zur
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Reinraumkleidung
Reinraumausstattung, sonstige
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Ultraschall-Schweißanlagen für Metall
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Chemische und galvanische Bearbeitung
Chemische Bearbeitung
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Laser-Materialbearbeitungssysteme
Laser-Schweißsysteme
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Laser-Bohrsysteme
Laser-Markierungs- und -Beschriftungssysteme
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Laser Mikrobearbeitungs-Systeme
Laser-Materialbearbeitungssysteme, sonstige
Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung
Basismaterial
Bänder
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Laminate
Substrate
Druckwerkzeuge und -vorlagen
Fototechnische Schaltungsdruck-Herstellung
Schablonenerstellung
Werkzeuge, Maschinen und Zubehör zur Leiterplatten-Bearbeitung
Fräsmaschinen für Leiterplatten
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Strukturerzeugung durch Siebdruck
Fotodruck
Chemische Bearbeitung von Leiterplatten
Chemikalien zum Ätzen
Anlagen zum Ätzen
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Wärmebehandlung, Trocknung
Wärmebehandlung
Trocknung
Lötstopptechnik
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Oberflächenbehandlung
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Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
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Prototypenbau Geräte
Prototypenbau, sonstiger
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Bauteilvorbereitung
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Gebrauchte Maschinen, Systeme und Anlagen, sonstige
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