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2D Pilot Line
412 96 Göteborg, Schweden
Prototyping services integrating 2D materials into silicon-based platforms.
A
ACI Laser GmbH
99428 Grammetal, Deutschland
ACI ist Hersteller von Lasersystemen zum Gravieren, Markieren und Lasertrimmen.
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Adaptsys Group
63594 Hasselroth, Deutschland
Adaptsys provide Device Programmers, Tape & Reel, Board Test, and Tape Forming.
AdoptSMT Europe GmbH
5082 Grödig, Österreich
AdoptSMT: we keep your production running.
Aegis Software
90461 Nürnberg, Deutschland
Aegis Software: Geschwindigkeit, Kontrolle und Transparenz für Ihre Fertigung
AEMtec GmbH
12489 Berlin, Deutschland
Customized Microsystems and Optoelectronics
Aerotech GmbH
90768 Fürth, Deutschland
Aerotech – Präzisionsbewegung für die Elektronikfertigung
Ätztechnik Herz GmbH & Co. KG
78736 Epfendorf, Deutschland
Ätztechnik Herz - der führende Hersteller Europas für geätzte Metallteile
Aleader Europe Ltd.
70395 Netser Sereni, Israel
ALeader AOI & SPI Inspection solutions
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9600 Ronse, Belgien
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AMADYNE Professionals in Automation
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Fremont, CA 94538, USA
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89160 Dornstadt, Deutschland
B
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG
58802 Balve, Deutschland
High-End Produkte, wie Flussmittel, Lotpasten, Lotdrähte und Lote!
BBC Cellpack Technology AG
5612 Villmergen, Schweiz
Hochleistungskunststoffe, Präzisions-Metallteile, Schweizer Qualität
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Wafer front-end processing
Masken- und Vorlagenerstellung
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Ätz-Anlagen
Trockenanlagen
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Wafer-/Substrat-Handling
Wafer back-end processing / Advanced Packaging
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Fertigung von Leistungselektronik-Bauelementen (IGBT, Power-MOSFET, Thyristoren, etc.)
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Packing & Assembly Materialien
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Elektronische Anwendungen
Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen
Displayfertigung
Substratbearbeitung für Displays
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Fertigungsgeräte
Testsysteme
Photovoltaik-Fertigung
Photovoltaik-Materialien
Lotpasten
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Fertigungsgeräte
Masken- und Vorlagenerstellung
Lithographie, Substratbearbeitung
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Werkzeug und Formenbau
Mikrobearbeitung und Ultrapräzisionsfertigung
Bonding für die Mikrotechnik
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Mikro-Antriebstechnik
Aufbau- und Verbindungstechik, Mikrointegration
On-Chip Integration, System-on-chip (SoC), Wafer-level packaging
Flip-Chip Montage
System-in-Package (SiP), Multi-Chip-Module, 3D-Integration
Anwendungen der Mikrotechnik
Mikrofertigung, Feinwerktechnik
Lab-on-Chip, Mikro-Verfahrenstechnik
Reinraumtechnik
Reinraumerzeugung und Kontrolle
Ionisationssysteme
Reinraumausstattung
Reinraummatten
Reinraumstaubsauger
Reinraum-Verbrauchsmaterialien
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Reinraumausstattungen, sonstige
Reinraumausstattung für Personal
Reinraumkleidung
Reinraumausstattung, sonstige
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Mechanische Bearbeitung außer LTP-Bearbeitung
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Schneiden, Trennen
Thermische Bearbeitung
Trocknen
Aushärten
Tempern
Schweißen
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Ultraschall-Schweißanlagen für Metall
Ultraschall-Schweißanlagen für Kunststoffe
Widerstands-Schweißanlagen
Thermokompressions-Schweißen
Schweißeinrichtungen, sonstige
Chemische und galvanische Bearbeitung
Chemische Bearbeitung
Galvanische Bearbeitung
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Laser-Schweißsysteme
Laser-Schneidesysteme
Laser-Bohrsysteme
Laser-Markierungs- und -Beschriftungssysteme
Laser-Trimmsysteme
Laser-Oberflächenbearbeitungssysteme
Laser Mikrobearbeitungs-Systeme
Laser-Materialbearbeitungssysteme, sonstige
Leiterplatten und Schaltungsträger-Fertigung
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Folien
Laminate
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Fototechnische Schaltungsdruck-Herstellung
Schablonenerstellung
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Schnittwerkzeuge
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Strukturerzeugung durch Siebdruck
Fotodruck
Chemische Bearbeitung von Leiterplatten
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Anlagen zum Ätzen
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Durchsteigerfüllung
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Entschichtungseinrichtungen
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Wärmebehandlung, Trocknung
Wärmebehandlung
Trocknung
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Handhabungsmittel für LTP, sonstige
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Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau und Advanced Packaging
Layout-Dienste
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Flip-Chip-Bestückung
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Metallbearbeitung
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Inspektions- und Testsysteme
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