Bonddraht zum Schweißen von ICs und Batterien, CCGA- und BGA-Lötsäulen für Militär und Luft- und Raumfahrt, Daisy-Chain-Dummy-Komponenten zum Testen von PCB- und Montageprozessen, JEDEC-IC-Chip-Trays, Null-Ohm-PCB-Jumper, PC-Abstandshalter, Flip-Chips, Wafer-Level-Daisy-Chain.