Award-winning manufacturer of thermal solutions for the semiconductor industry

Die ERS electronic GmbH mit Sitz in der Nähe von München bietet seit über 50 Jahren innovative Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterindustrie an. Das Unternehmen hat sich insbesondere mit seinen schnellen und präzisen luftgekühlten Thermochucksystemen für Testtemperaturen von -65 °C bis +550 °C für das Wafer-Probing einen hervorragenden Ruf erworben. Im Jahr 2008 hat ERS sein Know-how auf den Markt für Advanced Packaging ausgeweitet. Heute sind die vollautomatischen und manuellen Debonding- und Warpage-Adjust-Systeme des Unternehmens in den Produktionsstätten der meisten Halbleiterhersteller und OSATs weltweit zu finden. Das Unternehmen hat in der Branche breite Anerkennung für seine Fähigkeit gefunden, komplexe Warpage-Probleme zu lösen, die im Halbleiterfertigungsprozess auftreten.