High-End Performance Packaging vom Wafer zum System

Das Fraunhofer IZM gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration. Die mittlerweile über 450 Mitarbeitenden finden gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen: Etwa für das  Chiplet Assembly, Hybrid Bonding, Si-Interposer Technologien, Fan-Out Wafer Level Packaging, Kryo-Packaging, die Integration von Speichern mit hoher Bandbreite (HBMs), HF-Charakterisierung und das Packaging für 5G / 6G-Anwendungen. Das Institut stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung.