Confovis mit Sitz in Jena, Thüringen, entwickelt seit 2009 Systeme zur automatischen optischen Inspektion (AOI) und 3D-Oberflächenmesstechnik. Wir bieten kundenorientierte, anwendungsspezifische Lösungen für Photonik, MEMS, 3DIC und Advanced Packaging. Unsere WAFERinspect-Serie nutzt Structured Illumination Microscopy für hochpräzise, berührungslose 3D-Messungen ohne bewegliche optische Teile. Im selben Strahlengang ermöglichen wir die bildbasierte Defektprüfung mit verschiedenen Lichtfrequenzen – für hohe Flexibilität, Stabilität, Wiederholbarkeit und Genauigkeit bei Fehlererkennung, Klassifizierung und Dimensionsmessung. Die KI-gestützte GUI ermöglicht eine schnelle Klassifizierung und anpassbare Inspektionsrezepte für unterschiedliche Fertigungsanforderungen.