Branchen wie Telekommunikation, Internet und Automobilbau forcieren den Trend hin zu größeren, schwereren und komplexeren Bauteilen, was Elektronikhersteller vor neue Herausforderungen stellt.


In Telekommunikationsinfrastrukturen und Rechenzentren werden Switch- und Serverboards mit kundenspezifischen Prozessoren ausgerüstet, um den Anforderungen rechenintensiver Dienste und KI-Beschleunigungen gerecht zu werden.  Die derzeit größten adaptiven FPGA-Rechenboliden sind in BGA-Gehäusen mit Abmessungen von bis zu 55 mm x 55 mm untergebracht. Multi-Chip-ASIC-Prozessoren können noch deutlich größer sein, insbesondere mit Fan-Out-Anschlüssen.

Auch die Automobilelektronik skaliert. Eingebettete Systeme erfordern stärkere Stromversorgungen für leistungsfähigere Prozessoren und erweiterte E/A-Schnittstellen für Kameras, Radar, Lidar, ToF- und Trägheitssensoren. EscapeControl-Systeme benötigen größere Steckverbinder, um zusätzliche Datenkanäle und mehr Strom zu verarbeiten. Große Gehäuse wie BGAs mit Unterseiten-Anschlüssen – die in der Vergangenheit aufgrund von Inspektionsproblemen vermieden wurden – werden nun aufgrund aktueller Marktanforderungen eingesetzt.


Herausforderung für die Fertigung
Ausrüstungshersteller, die diese Märkte bedienen, müssen in der Lage sein, große und schwere Komponenten präzise, mit hoher Geschwindigkeit und hoher Ausbeute zu platzieren. Dafür sind eine zuverlässige und sichere Entnahme aus Trays oder Paletten, eine schnelle Positionierung und eine genaue Ausrichtung vor dem Einsetzen des Bauteils zwingend erforderlich. Durchsteck-Bauteile wie bestimmte Arten von z. B. Steckverbindern oder Übertragern erfordern eine zuverlässige Lösung für die Einpresstechnik. Entsprechende Teile können groß, hoch und sperrig sein. Die Montage derartiger Bauteile in Einpresstechnik erfordert eine genaue Positions-Ausrichtung der Anschlussstifte vor dem Einsetzen. In der Vergangenheit haben Herausforderungen dieser Art, bei denen es um die Verarbeitung so große Bauteile geht, die typischen Fähigkeiten herkömmlicher SMT-Bestückungssysteme deutlich überstiegen.