PacTech - Packaging Technologies GmbH
Unternehmensprofil
PacTech, gegründet 1995 und ein Unternehmenszweig der NAGASE & CO., LTD., fertigt Anlagen für die Mikroelektronik- und Advanced Packaging Industrie und bietet Dienstleistungen im Wafer-Level-Bumping & Packaging an.
Die Produktlinie umfasst Solder-Jetting-Systeme, Wafer-Level-Solder-Transfersysteme, Laser Bonder (LAB, LCB, LAR) sowie nasschemische Anlagen für die hochvolumige Abscheidung von z.B. NiPdAu auf Wafer-Level.
Die Wafer-Level-Packaging- und Bumping-Dienstleistungen umfassen stromloses Abscheiden von z.B NiPdAu, als UBM für entweder Wafer-Level-Lotbumping sowie für Drahtbonden. Darüber hinaus bietet PacTech folgende Dienstleistungen an: AOI, X-Ray, SEM, FIB, Wafer-Level-Umverdrahtung, Rückseitenmetallisierung von Wafern, Wafer-Dünnen, Laserbeschriftung der Rückseite, Wafer-Sägen.