F&S BONDTEC steht seit über 30 Jahren für technologische Exzellenz im Drahtbonden und Testen.

Als international führender Anbieter im Desktop-Bereich bieten wir das umfassendste Portfolio an Bond- und Testsystemen - entwickelt und gefertigt in Österreich. Unsere modulare Plattform deckt alle gängigen Bondverfahren und Testmethoden ab - vereint in einer zukunftssicheren Desktop-Micro-Factory.

Unsere Innovationen - wie BAMFIT für schnelle Zuverlässigkeitstests oder unsere leistungsstarke Bildverarbeitung - ermöglichen höchste Präzision, Prozesssicherheit und Effizienz. Mit einem globalen Servicenetzwerk stehen wir für Qualität, Nähe und kontinuierliche Weiterentwicklung in der Halbleiterfertigung.