Yamaha Robotics stellt auf seinem Stand 323/A3 produktivitätssteigernde Software, einen neuen Drucker der Einstiegsklasse sowie flexible, neue Bestückungsköpfe und Feeder für die Montage großer und ungleichmäßig geformter Bauteile vor


Die Yamaha Robotics Europe SMT Section wird auf der Productronica 2025 im November in München Innovationen vorstellen, die die Flexibilität, Geschwindigkeit und Effizienz bei der Oberflächenmontage steigern. In den verschiedenen Ausstellungsbereichen des Messestandes werden die neuesten Maschinen der 1 STOP SMART SOLUTION, die Leistungsfähigkeit der Yamaha Intelligent Factory^® Software und neue Lösungen für die Bestückung großer Bauteile präsentiert.

Im Rahmen der 1 STOP SMART SOLUTION interagieren der Premium-Drucker YRP10, die Bestückungsmaschine YRM20 und das 3D-Inspektionssystem YRi-V nahtlos, um die Produktivität zu optimieren und Daten mit der Yamaha Intelligent Factory Software auszutauschen. Darüber hinaus werden in zwei Ausstellungsbereichen, die der Software gewidmet sind, leistungsstarke neue Tools vorgestellt, die die Unterstützung von Prozessingenieuren in den Bereichen Planung und Vorbereitung sowie Qualitätssicherung und Produktionsunterstützung verbessern.

Zum ersten Mal in Europa können die Messebesucher Yamahas neuen Einstiegsdrucker YRP10e sehen, der 2025 auf den Markt kam. Der YRP10e bietet revolutionäre Geschwindigkeits- und Genauigkeitswerte sowie hochwertige Funktionen aus dem Premium-Markt, einschließlich Anpressdruckregelung, Schablonenwechsel auf Knopfdruck, Hochleistungsinspektion und Restlotmengenerkennung.
Ein besonderer Schwerpunkt bei den End-of-Line-Aktivitäten ist der neue LM-Bestückungskopf, der Bauteile bis zu einer Größe von 90 mm x 139 mm platzieren kann, sowie neue Standard-Feeder, die sich für die Verarbeitung von Odd-Form-Bauteilen eignen. Diese Fortschritte helfen Herstellern bei der schnellen Bewältigung von Montageherausforderungen, die durch die neuesten IC-Gehäuse mit Unterseitenanschlüssen und größere Off-Board-Steckverbinder entstehen, die zunehmend in Baugruppen für Automobilsysteme und Kommunikationsinfrastrukturen zum Einsatz kommen.