Die Viscom SE stellt auf der productronica 2025 ihre neueste Innovation im Bereich der KI-gestützten Inspektionslösungen vor. Am Stand: A2.177 zeigt das Unternehmen, wie seine Neuerungen die Prüfprozesse in der Elektronikfertigung deutlich vereinfachen und beschleunigen.

Für Hersteller, die höchste Prüfqualität und fehlerfreie Produkte anstreben, bieten die Systeme von Viscom seit Jahren einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil. Diese werden nun durch das KI-Portfolio, bekannt als vAI, erweitert. Von KI-gestützter Verifikation über KI-gestützte Bildverarbeitung bis hin zu Viscoms vAI-Hub: Die intelligenten Tools sorgen für reibungslose Abläufe und höchste Qualität: vernetzt, lernfähig und zukunftssicher.

„vAI geht weit über das Standardkonzept von KI hinaus“, erklärt Daniel Petereit, Leiter Marketing bei der Viscom SE. „Es handelt sich um eine umfassende Toolbox, die unseren Kunden die nötige Flexibilität gibt, um aktuelle Produktionsanforderungen zu erfüllen und sich gleichzeitig für die nächste Generation der Elektronikfertigung zu positionieren. Mit KI helfen wir ihnen, sowohl Effizienz als auch Qualität nachhaltig zu sichern.“

Eine der Hauptattraktionen auf der productronica 2025 wird die neue Softwarefunktion vAI ProVision sein, die die Erstellung von Inspektionsprogrammen neu definiert. Mit vAI ProVision revolutioniert Viscom die Erstellung von 3D-AOI und 3D-AXI Prüfprogrammen. Durch die Integration von Künstlicher Intelligenz in die vVision Software können Inspektionspläne künftig nahezu automatisch generiert und optimiert werden: schnell, zuverlässig und mit minimalem Bedienaufwand. Bereits nach wenigen Minuten steht ein einsatzbereites Prüfprogramm zur Verfügung, das höchste Prüftiefe mit maximaler Qualität verbindet und die Fertigung nachhaltig optimiert. 
Besucher der Messe können außerdem die neuesten Inspektionssysteme von Viscom live in Aktion erleben. 

Durch die Kombination intelligenter Software mit modernsten Inspektionssystemen unterstreicht Viscom einmal mehr seine Rolle als Technologieführer.