Die productronica feiert 50 Jahre und LPKF feiert mit
LPKF Laser & Electronics präsentiert auf der productronica 2025 (18.–21.11., München, Stand 305, Halle B2) zahlreiche Innovationen für die Elektronikindustrie – von modernen Prototyping-Systemen und Depaneling über Laser-Kunststoffschweißen bis zu Advanced Packaging.
„Wir sind seit den frühen Jahren unserer bald ebenfalls 50jährigen Firmengeschichte auf der productronica vertreten. Die Messe bietet uns die ideale Plattform, unsere innovativen Lasertechnologien entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette einem breiten Publikum zu präsentieren", erklärt Dr. Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF und zugleich Messebeirat der productronica.
Im Zentrum stehen die Weltpremieren der Depaneling-Systeme CuttingMaster 2246 und 2240 Cx. CuttingMaster 2246 setzt mit Tensor-Technologie neue Maßstäbe bei Präzision und Geschwindigkeit und ist dank SMEMA-, HERMES- und OPC UA-Protokollen für Industrie 4.0 vorbereitet. CuttingMaster 2240 Cx, erstmals beim Fraunhofer IZM vorgestellt, ermöglicht vollautomatische, effiziente Serienproduktion starrer Leiterplatten – ohne Werkstückträger.
Ein weiteres Highlight: 25 Jahre ProtoLaser-Familie. Seit 2000 steht sie für hochpräzise Lasermikrobearbeitung und bearbeitet komplexe Multilayerstrukturen. Heute erreicht sie Strukturbreiten bis 15 µm und eignet sich für Materialien wie FR4, RF-Substrate, PTFE, Polyimid, Keramik, Graphen sowie ITO-beschichtetes Glas. Ergänzend präsentieren Contac S4 und MultiPress S4 schnelle Multilayerfertigung im eigenen Haus mit bis zu acht Lagen.
Als Auftragsfertiger unter der Marke LaserMicronics bietet LPKF Lasermikrobearbeitung für Kleinserien bis Großserien – vom Leiterplattenschnitt bis zum Zuschnitt feinster Metallteile (z.B. Edelstahl, Nickel, Titan).
Beim Laser-Kunststoffschweißen stehen die ATA-Technologie für das Verschweißen zweier absorbierender Kunststoffe und das TherMoPro-System zur zerstörungsfreien Qualitätskontrolle im Fokus.
Mit LIDE® (Laser Induced Deep Etching) bietet LPKF präzise Dünnglasstrukturierung für Halbleiter, Displays und Sensoren – erhältlich als R&D- oder High-Volume-Lösung. LPKF unterstreicht damit seine Rolle als Wegbereiter moderner Fertigungstechnologien.
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Dagmar Justeschen
dagmar.justeschen@lpkf.com
Tel. +49 (5131) 7095-1329
LPKF Laser & Electronics SE
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
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