Aussteller der productronica 2025

Masken- und Vorlagenerstellung

Lithographie

Dünnschichterzeugung

Ätz-Anlagen

Trockenanlagen

Geräte für die mechanische Bearbeitung

Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte, sonstige

Chip-Handhabung

Bonding

Chip Packaging

Maschinen und Anlagen

Fertigungsgeräte für diskrete Bauelemente

Fertigungsgeräte für Photovoltaik auf Waferbasis

Fertigungsgeräte für Dünnschicht-Module

Materialien für die Mikro- und Nanotechnik, sonstige

Lithographie, Substratbearbeitung

Produktionsverfahren für Mikrosysteme

Mikrobearbeitung und Ultrapräzisionsfertigung

Bonding für die Mikrotechnik

Mikro-Montage

On-Chip Integration, System-on-chip (SoC), Wafer-level packaging

System-in-Package (SiP), Multi-Chip-Module, 3D-Integration

Ionisationssysteme

Reinraum-Verbrauchsmaterialien

Reinraumkleidung

Bohren, Fräsen

Schneiden, Trennen

Kantenbearbeitung

Oberflächenbearbeitung

Werkzeuge und Zubehör

Tempern

Punktschweißgeräte

Ultraschall-Schweißanlagen für Metall

Ultraschall-Schweißanlagen für Kunststoffe

Widerstands-Schweißanlagen

HF Schweißen

Chemische Bearbeitung

Galvanische Bearbeitung

Laser-Schweißsysteme

Laser-Schneidesysteme

Laser-Bohrsysteme

Laser-Markierungs- und -Beschriftungssysteme

Laser-Trimmsysteme

Laser Mikrobearbeitungs-Systeme

Laser-Materialbearbeitungssysteme, sonstige

Absaugsysteme für Laserrauch

Laminate

Substrate

Schablonenerstellung

Bohrer für Leiterplatten

Laserbohrmaschinen für Mikrovias

Fräsmaschinen für Leiterplatten

Fräser für Leiterplatten

Bohr-/Frässpindeln zur Leiterplatten-Bearbeitung

Schweißmaschinen für Leiterplatten

Schnittwerkzeuge

Nutzentrennmaschinen

Strukturerzeugung durch Siebdruck

Fotodruck

Anlagen zum Ätzen

Durchsteigerfüllung

Entschichtungseinrichtungen

Leiterplattenreinigung

Trocknung

Lötstoppmasken

Lacke für Lötstopp

InkJet direkt Lötstoppmaske

Siebdruck

MID-Strukturierung

Be-/Entladeautomaten für LTP

Stapelungseinrichtungen für LTP

Vereinzelungseinrichtungen für LTP

Handhabungsmittel für LTP, sonstige

Beschichtungsarbeiten

Laserschweißen

Laserschneiden und -trennen von Schaltungsträgern

Oberflächenbehandlung

Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung, sonstige

Leiterplattenbestückung

Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs

Metallbearbeitung

EMV-Abschirmung

Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige

Prototypenbau, sonstiger

Bauelement-Vorbereitungseinrichtungen, sonstige

Automatisierte Bestückung

Bestückungseinrichtungen, spezielle

Bestückungslinien

Bestückungszellen

Fertigungsstraßen für Aufbau, Bestückung, Verbindung usw.

RoboterzeIlen für Verkettung

Materialzuführungssysteme

Automatisierung

Roboter- und Handhabungssysteme für Materialfluss, Lager und Logistik

Lote, bleihaltig

Lote, bleifrei

Lotpasten, bleihaltig

Lotpasten, bleifrei

Flussmittel für das Löten

Dispenser für Lötpasten

Siebdruck-Einrichtungen

Schablonen für Lötpastendruck

Schablonen für Lötpastenauftrag

Nanobeschichtete SMD-Schablonen

Reflow-Lötmaschinen

Dampfphasen-Lötmaschinen

Wellenlötmaschinen

Selektivlötanlagen

Lötroboter

Vakuum-Lötöfen

Lötanlagen, sonstige

Lötrahmen, -masken

Lötrahmen-Reinigungssysteme

Lötspitzenreinigungsgeräte

Lötdampf-Absauggeräte

Lötspitzen

Löttechnik-Zubehör, sonstiges

Kleb- und Hilfsstoffe

Klebstoff-Verarbeitungs- und Auftragseinrichtungen

Beschichtungsgeräte

Inspektionssysteme

Bildverarbeitung

Mikroskopie

Optische Geräte und Systeme

Stoffanalyse

Oberflächenanalyse

Thermische Größen

Messgeräte der allgemeinen Messtechnik

Messsysteme zur Bauelementeprüfung

Testsysteme für Baugruppen und Hybride

Automatisierte Testsysteme für spezielle Aufgaben

Handhabung

Simulation der Rahmenbedingungen

Labormesstechnik

Verbrauchsmaterial

Reparatursysteme

Handwerkzeuge

Anlagen zur Schutzlackierung

Imprägnieranlagen

Vergießanlagen

Trockner und Aushärtesysteme

Sondergehäuse

EMV-gestrahlt

ESD-Schutzeinrichtungen

Montageanlagen, -zentren

Montageeinrichtungen

Positioniersysteme

Montageautomaten

Robotik-Montagestrecken

Montage- und Handhabungstechnik, sonstiges

Hybrid Bonding Systems

Motoren

Sonstige Antriebe

Zubehör für die Antriebstechnik

Kennzeichnung und Identifikation

Identifikation

Transporteinrichtungen, sonstige

Behälter und Aufbewahrung für Leiterplatten

Kommissionier-, Sortier-, Verteiltechnik

Verpackungstechnik

Abmantelungseinrichtungen

Abisoliereinrichtungen

Drahtabläng-Einrichtungen

Drahtbiegegeräte

Drahtkennzeichnungsgeräte

Kabelwickelanlagen

Kabelkonfektionieranlagen

Kabel- und Drahtbearbeitungsmittel, sonstige

Kabel-Konfektionierungseinrichtungen

Draht-Quetschgeräte

Kabelbaum-Herstellungseinrichtungen

Ultraschall-Schweißanlagen für Kabelbäume

Widerstands-Schweißanlagen für Kabelbäume

Kabelstripper

Crimp-Werkzeuge

Crimp-Tischpressen

Crimp-Geräte/-Maschinen, sonstige

Koax-Konfektionierwerkzeuge

Kabelringbindemaschinen

Kontaktierungsgeräte, sonstige

Wellrohrverarbeitungsmaschinen

Schrumpfschlauch

Kabelbaumschutzeinrichtungen, sonstige

Wellrohr, geschlitzt

Kabel mit Steckern

Steckverbinder für Kfz-Technik

Schweiß-/Lötanlagen für Wickelgüteranschlüsse

Relais

Werkzeug- und Formenbau, sonstige

Stanzen

Dienstleister Umformen

Ätzmaschinen und -anlagen

Beschichtungsmaschinen und -anlagen

Markierungssysteme und -einrichtungen

Reinigungsmaschinen und -anlagen

Dienstleister Oberflächentechnik

Ausrüstungen, Ersatzteile und Zubehör für die Oberflächentechnik und Veredelung, sonstige

Extruder

Spritzgießmaschinen und -anlagen

Metall/Kunststoff-Verbundtechnologien, sonstige

Mess- und Prüfgeräte

Rückverfolgbarkeitseinrichtungen

Maschinelles Lernen /Datenanalyse

Cyber Physical Systems (CPS)

Digitaler Zwilling

Fertigungsleitstand, Prozessleitstand, BDE-Software, MDE

Qualitätsmanagement/-sicherung

Mess- und Testsoftware

Software für die Materialflusssteuerung

Materialien und Komponenten für Batteriemodule

Andere Materialien/Komponenten

Zellen-Fertigungsgeräte

Automatisierung

Batteriemodul-Fertigungsgeräte, Batteriepack-Montage

Andere Fertigungsgeräte für Batterien und Energiespeicher

Verkapselungs-Materialien und Kleber

Drucktechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration

3D Printing / Binder Jetting

Digital Light Processing

Andere generative Fertigungsverfahren

Vorprodukte

Werkstoffe, sonstige

Metalle

Chemikalien

Isolierstoffe

Gase

Bekleidung

Einrichtungen

ESD-Schutz

Reiniger

Anlagen und Systeme

Abluftentsorgung

Aufbereitungsanlagen, sonstige

Verbrauchsmaterial für Aufbereitungs- und Peripherieanlagen

Reinigung

Rückgewinnung

Fachzeitschriften

Verlagsprodukte, sonstige

Auftragsfertigung für Halbleiter

Dienstleistungen der Materialbearbeitung

Mess- und Prüfdienste

Gebrauchte Maschinen, Systeme und Anlagen, sonstige

Consulting

Prozessgestaltung

PV: Cells

PV: Modules

Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment

Ball Placement; Attach Systems

Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging

Device Handling; Feeding Systems

Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment

Die Bonding; Attach Equipment

Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems

Dispensing Systems

Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners

Marking; Imprinting; Labeling Equipment

Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment

Package Handling; Conveying Equipment

Package Simulation; Characterization Equipment

Plating; Electro Chemical Plating for device assembly

Printed and Organic Electronic Equipment

Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment

Wafer Level Bonders

Wafer Mount; Taping Equipment

Wire Bonding Equipment

Alignment Film Coating Equipment

Panel Alignment; Cell Assembly Equipment

Polarizer Sticking Equipment

Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment

Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating

Lamination; Sheet Laminating Equipment

Repair; Rework Equipment

Sealing; Bagging; Packing Equipment

Space simulation; Vacuum chambers

Vacuum drying & out gassing Systems

Vibration Isolation Systems

Vision; ID; Bar Code Systems

Welding Equipment

Air Velocity (VA) Humidity and Moisture Sensing

CV (capacitance-to-voltage) Probe systems

Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection

Die Inspection; Die Shear

ESCA; Ultrasonic; Acoustical Microscopes

Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer

Flat; Notch Finding System

Instruments; Bench Top Test

Leak Detection Systems - Vacuum or Gas

Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement

Microscopes: Atomic Force Microscopes (AFM)

Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes

Microscopes: Optical Microscopes

Microscopes: SEM; Focused Ion Beam (FIB), TEM

Overlay Measurement

Package Inspection; Lead Scanners

Particle Monitors; Analyzers - Airborne or Liquid

Plate Inspection Equipment

Resistivity Measurement; 4 point probe; Sheet resistance

Spectrometers; FTIR; ATR-FTIR; Auger Electron (AES); SIMS

Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement

Thermal Sensing, Measurement, Analysis

Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation

Weight measurement; precision scales

Wire Bonding Inspection; Test

X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems

Deep RIE etching; Dry Etching

Double sided mask aligner

Equipment, Nanotechnology Tools

Inspection and Metrology

Integration and Automation

Other

Thin Film

Wafers

Bumping Systems

Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment

Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing

Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment

Crystal Growing & Machining Equipment

Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD

Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment

Environmental Enclosures; Minienvironments

Epitaxy Equipment; Epi Reactors; Molecular Beam Epitaxy (MBE); Atomic Layer Epitaxy (ALE)

Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment

Ion Implantation Equipment

Ion; E-Beam Milling Etching Equipment

Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint

Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems

SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders

Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems

Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment

Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's

Wafer Identification; Marking Equipment

Burn-In Accessory Systems

Burn-In Systems

Circuit Repair; Design Modification; Redundant Memory Repair; Mask Repair Systems

Discrete Component Test Systems

Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST

ESD; EMS and Latch-up Systems

Failure Analysis Systems

Functional Test Systems

Handlers; Positioner Systems

Linear Test Systems

Memory Test Systems

Optical Test Systems

Package Test Systems

Parametric Test Systems

Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair

Probe Card Maintenance and Analysis Systems

Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers

System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems

Test Head Manipulators and Docking Stations

Wireless, non-contact Test Systems

Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive

Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools

Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials

Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds

Packages; Plastic

Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB)

Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories

Thermal Interface Materials; Heat Sinks

Thin Film; Dielectric Film Materials

Acids; Etchants

Buffers; Alkalis; Bases

Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers

DI; UP Water

Other Specialty Chemicals

Photo Resist; Developers & Ancillaries (incl. Adhesion promoter (HMDS); Primer; Anti-Reflective Coat

Solids

Spin on glass material

Surface protection material; coatings

Dopant Gases

Etchant Gases

Pure & Bulk Gases

Reactant Gases

Mask and Reticle Handling Products

Transfer lithography masks; Polymer masks; templates (for Nanoimprint)

Nanotechnology Materials

Consumables

CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials

Deposition Supplies

Deposition/Target Materials

Ingots

Photo Masks; Finished or Patterned

Plasma; Ion Sources

Plating Materials

Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures

Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.)

Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers

Gallium Arsenide (GaAs); Sapphire Substrates

Prime; Polished; Mirrored Wafers

Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide;

Strained silicon; Engineered Substrates

Thin & Thick film substrates for MEMS

Burn-In Boards; Performance Boards (incl. Low; High Temp and Ceramic)

Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards)

Test Sockets; Contactors and Contact accessories

Bearings; Shaft Collars

Chucks for Wafer and other Substrates

Computer Accessories; Peripherals; Upgrades; Service

Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire

Electronic Hardware; Fixtures and Supplies

Enclosures; Cabinets

Fasteners; General Hardware

Filters for Liquid; Oil

Filters, Getters, Purifiers, Catalysts for Gases

Flow Control Components - Valves; Meters; Gauges; Regulators; MFC's

Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins

Heating elements; coils; insulation; vestibule blocks and other Furnace components

Lamps (non Lithography), all type UV; LED and other

Magnetic Components; Heads

Motors; Fans; Electric Rotary Spindles

Piezo Electronic Components

Pipe; Tubing; Hose; Flanges; Connectors; Couplings; Plumbing Fittings

Raw Material & Custom components; Metal

Raw Material & Custom components; Plastic

Sealants; Adhesives; Finishes

Sensors

Vacuum Systems Components & Accessories (optical monitors; Sputtering target fixtures; lubricants

Cameras - Still; CCD; Video & Monitors

Computer; Control; Communication; Data Acquisition Systems

Exposure; Illumination Sources - Laser; Lamp; X-ray & other

Gas; Liquid delivery panels as subsystems

Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices

Hydraulic Systems

Motion control systems; Servo control systems & Components

Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems

Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis

Power Supplies; RF Generators; Converters; Electrical Conditioning

Process Monitoring systems

Pumps, for Fluids

Pumps, Vacuum

Temperature Sensing; Control; Recirculators; Chillers; Heat Exchangers

Ultrasonic Generators; Transducer and Monitoring Systems

Measurement and Control Technology

Chemical; Pure Water; Fluid Handling; Storage; Supply Systems

Chemical; Pure Water; Fluid Monitoring & Control Systems

Data Collection; Building control systems

Electrical; Power Distribution

Environmental; Utility Systems & Monitoring

Equipment Interface; Communication Protocols

Gas and Other Generation Systems

Gas Handling - Cabinets; Control; Supply Systems

Gas Monitoring Equipment; RGA's; TGO compliance

Logistics; Floor Control Systems

Process Controls

Waste Control; Effluent Management Systems (Fluid & Gas; Exhaust Conditioning; Scrubbers)

Clean Rooms

Contamination Control; HEPA Filtering Systems

HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control

Conveying; Material Handling Systems

Robotics; Transfer Systems

Static; ESD Control

Stockers; Storage, AMHS

Equipment Interface; Communication Protocols

Factory Automation; Cell Controller Software

Manufacturing Execution Software (MES)

Production Control software

Test Programs

Yield Mgmt; Process Control Software

Mask Making software & simulation

Simulation; Characterization; Verification Software

Calibration & Reference Standards

Certification; Compliance; Independent Laboratories

Deposition Service

Etch; Strip; Cleaning Service

Failure Analysis and other Analytical Services

Ion Implant Service

Lithography; Patterning service

Machine Shop; Fabrication Service

Measurement; Inspection Service

Micro Machining services (small hole drilling and milling)

Parts Cleaning; Micro Contamination

Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment

Repair; Rebuild; Install Equipment; Maintenance Services; Spare Parts

Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service

Wafer Bumping Service

Welding; specialty welding services

Assembly

Automation & Robotics

CAD; CAM; CIM

Circuit Design; Electronic Design Services (EDS); System Level Design (SLD)

Clean Room; Contamination Control

Environmental, Health & Safety

Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing

Facilities; Building Environmental Systems Design & Monitoring; Alternative Energy Solutions

Facility Design; Construction; Architectural

Factory; Industrial Control; Utilization & Automation

Manufacturing Process Support and Development

Nanotechnology Intellectual Property Development; Research

Package Materials; Interconnect; Subcomponent; Subassembly Design Services

Product Development; Software Design; Product Lifecycle Management

Software Programming; Software Development

Static; ESD Testing & Control Services

Test Services or Consulting

Wafer Fab Operations and Design

Wafer Handling

Waste Control; Disposal Design

Associations; Trade or Industrial

Customs Clearance; Import/ Export; Freight Forwarders

Distribution, Warehousing, 3rd Party Logistics Providers (3PL)

Transportation; Rigging

Education; Research Institutions (Non Profit); Academia; Schools

Investor Relations

Government Advocacy; Regulation; Economic Development Agencies

IT; Data Processing Services

Market Studies; Market Research Organizations

Public Relations

Purchasing; Procurement; Materials; Supply Chain Management Services

Sales; Manufacturers Representation or Distributors

Trade Shows; Conference; Symposium Coordinators

Research and Development

Clean Room Supplies; Cleaning Supplies

Device; Wafer; Display Panel Handling Products

Safety

Tools

Device Manufacturing: Semiconductor

Device Manufacturing: Sensors

Equipment: Clean room

Equipment: Curing

Equipment: Inspection

Equipment: Material Handling

Equipment: Printing, coating

Equipment: Roll to roll

Equipment: Systems

Equipment: Vacuum deposition

Materials: Consumables

Materials: Inks, pastes, printing

Materials: Substrates, encapsulation, packaging

Other

Components: Low Power Electronics

Components: IDM / Foundries

Components: MEMS

Components: Sensors

Energy Efficiency: Power electronics

Energy Efficiency: Power Supplies and Batteries

Healthcare: Device Implants

Healthcare: sensors

Imaging: Camera and Camera Modules

Imaging: CCD, CMOS and organic sensors

Imaging: Image Processing, Software and System

Imaging: Optics and Micromechanic

Lighting: OLED