PLACE-N-BOND™ Unterfilm: Heißkleber für die mechanische Zuverlässigkeit von SMD

Alltemated Hersteller die führende Alternative zu Unterfüllungen her: PLACE-N-BOND™ Unterfilm. pb tec solutions in Deutschland ist unser Vertriebspartner. Gemeinsam verbessern wir Anwendungen, indem wir den sekundären Prozess des Dosierens und Aushärtens von Unterfüllungen eliminieren. Das Unterfilm ist in Tape und Reel verpackt und wird zusammen mit den Komponenten aufgenommen, platziert und durchläuft den Reflow-Prozess – fertig! Ursprünglich für Bonden von Ecken/Kanten bei BGA/LGA/CSP zur Vermeidung von Lötballfehlern, umfasst es nun doppelseitigen Reflow, Flex-zu-Rigid-Spannungsrelief oder Hotbar, und Dammung. Als thermoplastisches Material ist es 100 % überarbeitbar. Getestet und bewährt mit bleifreien Lötmitteln und Prozessen. Keine zusätzlichen Geräte oder Wartung nötig.