SST Vacuum Reflow Systems - Ausstellerdetails - productronica Ausstellerverzeichnis

Ausstellerdetails

9801 Everest Street
Downey, CA 90242
USA
Tel.   +1 562 8033361
Fax   +1 562 8034043

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Aussteller-Informationen

SST Vacuum Reflow Systems solves complex high reliability packaging challenges. Using precision recipes of heat, vacuum, weight and pressure, our US built systems create void free, flux free solder joints for complex die attach/hermetic seal applications. SST uses semiconductor grade graphite tooling to provide strength, precision, and durability in the die attach/hermetic seal processes. Our Process Development engineers, help customers quickly achieve desired results and maximize their return on investment.

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