nanotec international setzt seit über 20 Jahren Lösungen für das Halbleiter Backend, das Verpacken und den Zusammenbau in der Mikrolektronik und benachbarten Industriezweigen um. Mit unseren starken Partnern könnnen wir Anlagen und Materialien für eine Vielzahl von Prozessen anbieten: Wafer Bonden (Bondtech), Flip Chip und Die Bonden (Hanmi, Shibuya), Beballung von Wafern und Substraten (Shibuya), Löt- und Aushärteöfen (auch unter Druck und Vakuum, Sikama und APT), Vereinzelung (Hanmi), Laser Beschriftung und Bearbeitung (Hanmi), Pick&Place Sorting (Hanmi), lunkerfreies Aushärten (APT), Burn-In und mehr.
Unsere spezialisierten Servicetechniker sind strategisch über ganz Europa verteilt und können bei technischen Problemen kurzfristig vor Ort Hilfestellung geben.