Die DIVE imaging systems GmbH schlägt mit ihren Hyperspectral Vision Systemlösungen ein neues Kapitel der Qualitätskontrolle in der Halbleiterfertigung auf. Die Hyperspectral Vision Devices ermöglichen die nicht-invasive, berührungslose, zweidimensionale Vermessung von Waferoberflächen und deren Dünnschichttopologie, sowohl für die Mikro- als auch die Makroinspektion.

Als Spin-off des Fraunhofer IWS kombiniert DIVE Hardware, Software und KI-basierte Algorithmen synergetisch, um einzigartige hyperspektrale Vision-Systemlösungen zu entwickeln.

"Comprehending the invisible" - das bedeutet, dass Sie mit Hilfe der DIVE-Inspektionssysteme bisher verborgene Qualitätsmerkmale von Waferoberflächen erfassen und damit die Fertigungsqualität verbessern, die Ausbeute erhöhen und die Produktionskosten senken können.

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