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Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

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Unternehmensprofil

PacTech – Packaging Technologies GmbH is a provider of advanced wafer plating, packaging & solder ball placement equipment. As an innovator of Laser Assisted Solder Jetting & Laser Chip Bonding, PacTech provides solder bonding solutions for semiconductors & additional electronic components, alongside with its turnkey solution for wafer level e-less plating including process, equipment & chemical supplies.

Additionally, PacTech offerssubcontracting services for high volume production & engineering projects on wafer, substrate and chip level out of all PacTech sites

PacTech provides a broad range technology solutions e-less Ni/Au for Flip Chip or WLCSP, e-less Ni/Pd/Au or Ni/Pd UBM OPM for Au or Cu wire bonding, electroplated Cu Pillars, solder balling and many more other back-end services.

Produkt- und Dienstleistungsangebot

Anwendungsgebiete

Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Deutschland
Tel.  +49 3321 4495-100
Fax  +49 3321 4495-124

Halle / Stand

Messegeländeplan
Halle A6
Halle B0
Halle B4
Halle B5
Halle B6
Halle C1
Halle C2
Halle C3
Halle C4
Eingang West
Eingang Nord
Eingang Ost
Atrium
Atrium
Atrium
Atrium
Aufgänge
Aufgänge
Aufgänge
Aufgänge
Aufgänge
Hallenzugang Nord
Hallenzugang Mitte
Hallenzugang Süd
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Hallenverbindung
Freigelände
Treffer in der Halle
KONTAKT SALES
Herr Thomas Oppert
Tel.  +49 3321 4495620
KONTAKT PR
Frau Ulrike Schmidt
Tel.  +49 3321 4495122
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