Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT - Ausstellerdetails - productronica Ausstellerverzeichnis

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

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Unternehmensprofil

Das Fraunhofer ISIT präsentiert auf der productronica 19 folgende Schwerpunktthemen:

Wafer-Level Packaging (Vakuum Packaging mit definierter Atmosphäre, einschließlich Lot-Bekugelung für Waferlevel Chipsize Packages)

Opto-Packages für MOEMS und MOEMS-Fertigung

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse

Produkt- und Dienstleistungsangebot

Anwendungsgebiete

Partnerfirmen

Halle / Stand

Messegeländeplan
Halle A6
Halle B0
Halle B4
Halle B5
Halle B6
Halle C1
Halle C2
Halle C3
Halle C4
Eingang West
Eingang Nord
Eingang Ost
Atrium
Atrium
Atrium
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Aufgänge
Aufgänge
Aufgänge
Aufgänge
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Hallenzugang Nord
Hallenzugang Mitte
Hallenzugang Süd
Hallenverbindung
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Freigelände
Treffer in der Halle
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