Ausstellerdetails

Heraeusstrasse 12-14
63450 Hanau
Deutschland
Tel.  +49 6181 35-5466
Fax  +49 6181 35163094

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Hallenübersicht

Messegeländeplan
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Freigelände
Treffer in der Halle

Aussteller-Informationen

Assembly Materials: solder wires, solder powder, fluxes, solder pastes, sinter pastes, conductive and non-conductive adhesives, new solder pastes for Direct Copper Bonding and mAgic sinter materials.
Bonding Wires: Aluminum, copper, and Al-Cu wires and ribbons for Power Applications.
Thick Film Materials: thick film pastes, overglazes and precious metal powders.
Metal Substrates: roll clad strips and precision stamped parts with functional surfaces.

Produkt- und Dienstleistungsangebot

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