Hannover, 12. Oktober 2023 – Die Viscom AG präsentiert auf der productronica vom 14. bis 17. November 2023 in München zum ersten Mal ihr neuestes High-end-System iS6059 Double-Sided Inspection. Besucherinnen und Besucher der Weltleitmesse für Elektronikfertigung können am Stand A2.177 von Viscom anhand seiner Besonderheiten mehr über die Vorteile der gleichzeitigen optischen Baugruppenprüfung von oben und von unten erfahren.
Die iS6059 Double-Sided Inspection ist mit zwei hochmodernen Sensorköpfen ausgestattet, die auf separaten Verfahreinheiten Bilder und 3D-Höheninformationen aufnehmen, um ober- und unterseitige Fehler zuverlässig zu finden. Der Hintergrund: Wegen der hohen Ströme, die bei Anwendungen in Bereichen wie Elektrofahrzeuge, Ladeinfrastruktur oder erneuerbare Energien fließen, kommt insbesondere hier weiterhin die Durchsteckmontage zum Einsatz. Zusätzlich zur Bauteilprüfung auf der Oberseite muss auf der Unterseite entsprechend genauestens erkannt werden, ob ein Pin etwa komplett fehlt, dieser vorhanden aber nicht verlötet ist, die Lötung womöglich vom Gesamtvolumen her unvollständig oder der Pin zu kurz ist. Auch lötfrei eingepresste Komponenten (Press-Fit) können mit der iS6059 Double-Sided Inspection einer genauen Inspektion unterzogen werden. Pinlängen z. B. lassen sich exakt vermessen und in Profilen ausgeben.