Innovationen in der Doppelspur-Fertigung erhöhen Durchsatz und Flexibilität

Zu den derzeit wichtigsten Märkten für Elektronikhersteller gehören IoT-Anwendungen (Internet of Things) und die Elektrifizierung des Automobils, die sich durch eine stark steigende Nachfrage nach verschiedensten Elektronik-Geräten auszeichnen.

Laut ResearchGate sind bereits mehr als 50 Milliarden IoT-Geräte wie intelligente Smarthome-Monitore, Wearables und Industriesensoren mit dem Internet verbunden – und jedes Jahr kommen über 10 Milliarden weitere hinzu.

Im Automobilbereich schreitet die Elektrifizierung immer schneller voran, um die Wirtschaftlichkeit zu verbessern, Emissionen zu senken, die Sicherheit zu erhöhen und das Fahrerlebnis weiter zu steigern. Immer ausgefeiltere Infotainment- und Fahrerüberwachungssysteme, moderne Fahrerassistenzsysteme (ADAS), elektronisch gesteuerte Beleuchtung und elektrischer Antrieb bedeuten, dass neue Fahrzeugmodelle buchstäblich Hunderte von Baugruppen enthalten, die mit Prozessoren, Kommunikations-ICs, Leistungshalbleitern, Hochleistungs-LED-Arrays und mehr bestückt sind.

Die Anzahl und Vielfalt dieser technologisch fortschrittlichen Geräte, die in unseren digitalen Lebensstil integriert sind, durchbrechen die klassische Aufteilung der Elektronikfertigungen in High-Mix/Low-Volume- und Low-Mix/High-Volume-Produktionen. OEMs und EMS-Unternehmen müssen eine Vielzahl unterschiedlicher Produkttypen (High-Mix) in großen Mengen (High-Volume) herstellen und dabei stets eine hohe Produktivität aufrechterhalten.

Doppelspur-SMT

Doppelspur-Maschinen für die Oberflächenmontage scheinen hier eine Lösung zu bieten, da sie die gleichzeitige Montage von Baugruppen in beiden Spuren ermöglichen. Dies hilft den Herstellern in mehrfacher Hinsicht, auf schnell wachsende Märkte zu reagieren.