LEITERPLATTENLOHNGALVANIK Verfahren: Desmear, Plasma, ToPI, Durchkontaktieren, Kupferaufbau, Microfill, Leiterbildaufbau, Galv. Ni/Au, chem. Ni/Au, ENIG, chem. Zinn, OSP, chem. Silber, ENEPIG, Chem. Ni/Pd/Au, DIG, EPIG, Through-hole filling (THF), Advanced via filling (AVF)