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Elektrische Kontaktierung (Flip Chip, Bonding, usw.) (3 Aussteller)

 
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Hesse GmbH
33104 Paderborn, Deutschland
Hesse GmbH,führender Hersteller von Ultraschall-Drahtbondern und -Schweißanlagen
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Pac Tech - Packaging Technologies GmbH
14641 Nauen, Deutschland
Advanced wafer plating, packaging & solder ball placement equipment
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pb tec solutions GmbH
63755 Alzenau, Deutschland
Ihr Spezialist für Standard- und Sonderlösungen für SMT und Assembly
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