PARMI Co. ist weltweit der führende Anbieter von SPI und AOI Systemen die mit der dualen Lasertriangulation als überlegene Alternative zur konventionellen Moiré-Technik arbeiten. Vorteile der Lasertriangulation sind die schattenfreien, hoch genauen und detailreichen 3-D Abbildungen: Vermessung von Bauteilen bis 40 mm Höhe mit einer Auflösung bis zu 3.5 µm in x und y und 0.1 µm in z-Richtung sind einzigartig. Die kontinuierliche Scan-Bewegung des Sensor-Kopfes, ohne abrupte Stopp & Go zur Einzelbildaufnahme, gewährleistet vibrationsfreie Bilder und eine langlebige und zuverlässige Stabilität des Systems. Ergänzt wurde das Produktportfolio um Inspektionssysteme zur Wafer- und Wirebond-Inspektion und Conformal Coating Inspektionssysteme mit integrierter Dickenmessung.