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JFP Microtechnic

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Wire-Bonder, Die-Bonder, Scriber, Manual/Semi-Automatic Micro-Placer

Unternehmensprofil

Die Aktivitäten von JFP konzentrieren sich auf Wire & Die Bonder und integrierte Lösungen. Modulare Plattformen für Labor und Industrie.

Produktpräsentationen

Semi-automatic Wedge & Ball Bonder WB-200-E

Semi-automatic Wedge & Ball Bonder WB-200-E

Hauptaussteller

Kontaktdaten

JFP Microtechnic
1, rue du Fond des Prés, 91460 Marcoussis, Frankreich
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Herr Francois Palomares
Sales Director
Sales
JFP MICROTECHNIC
Kontakt Vertrieb
Herr Didier Magne
Applications and Sales Engineer
Sales
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